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AMD锐龙9 7945HX3D确实强,性能对标酷睿i9-13980HX的终极对决

更新时间:2023-09-06 07:15:27作者:relsound
前不久,AMD与ROG合作,以独占形式正式发布了首个笔记本平台X3D处理器锐龙9 7945HX3D,借助ROG游戏本强悍的调校,这颗处理器在各方面都有着出色表现。单核、多核性能释放,功耗释放,温度控制等方面都达到了极高水准。

那么X3D处理器是什么?它的技术特性如何?与当下同级别处理器相比,它的优势在哪?本文将给你答案。

首先我们来认识一下锐龙9 7945HX3D。

它是一颗16核32线程处理器,其核心由2颗5nm CCD+1颗6nm IOD构成,最高支持5.4GHz加速频率,提供了默认55W以上的TDP。它的缓存容量非常大,这也是X3D处理器的一大特点,其中二级缓存为16MB、三级缓存为64MB,再加上64MB 3D缓存,使得L2+L3缓存总容量达到144MB。

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X3D处理器基于AMD 3DV-Cache技术设计。我们都知道,CPU缓存分为三类,一级缓存L1、二级缓存L2以及三级缓存L3。缓存是为了加快CPU读取数据的速度,同时也是为了给内存一个缓冲期。因为CPU运算速度太快,只靠内存读写完全跟不上,而CPU缓存的数据交换比内存快得多,大部分时候CPU可以直接从缓存读取数据,找不到的话再从内存读取,这样可以节省CPU读取内存数据时浪费的时间。

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其中,L1缓存速度最快,但容量最小,单位都是KB。L2缓存容量也不大,基本都是几个MB。CPU读取缓存时会先从一级缓存开始,再到二级缓存,而读取二级缓存有时候会出现数据未命中的情况,这时候就需要从三级缓存去读取。同时,缓存的存在主要也是为了弥补内存性能不足,三级缓存虽然不如一二级缓存速度快。但比内存速度还是要快很多的,所以L3缓存容量提升,对于游戏这种非常依赖内存性能的应用,自然会有非常显著的提升。这就是AMD X3D处理器在游戏方面表现不俗的根本原因。

那么锐龙9 7945HX3D处理器实际性能表现如何呢?

首先来看CINEBENCH的测试结果,CINEBENCHR15多核5579cb、单核314cb;CINEBENCHR20多核12922cb、单核754cb;CINEBENCHR23多核32791pts、单核1955pts,整体性能表现是非常出色的。

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对比英特尔13代酷睿i9-13980HX可以看到,CINEBENCH单核性能方面。锐龙9 7945HX3D在R15测试中是要优于前者的,只是在R20和R23测试标准下略低于前者,总体来说其实单核性能提升已经非常可观了。

而多核性能方面,锐龙9 7945HX3D对酷睿i9-13980HX实现了全面领先,在CINEBENCHR15、R20、R23三项多核性能测试中均领先对手。

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3DMarkCPU Profile通过物理特效渲染来评估CPU的单线程和多线程性能,实测锐龙9 7945HX3D单线程得分1085,2线程得分2161,4线程得分4185,8线程得分7660,16线程得分13190,最大线程得分13369,总体性能实力表现优异。

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同样参考i9-13980HX的3DMark CPUProfile跑分也能看出,因为加速频率低于对手。所以锐龙9 7945HX3D在单线程到4线程性能上略微落后,8线程二者性能持平,到了16线程直接实现反超,领先幅度高达31.6%,说明在物理渲染层面,锐龙9 7945HX3D的表现是相当出色的,这意味着在游戏层面,锐龙9 7945HX3D能够提供更加强劲的性能。

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接下来我们看看锐龙9 7945HX3D的单烤机测试,通过AIDA64 FPU单烤10分钟,锐龙9 7945HX3D功耗释放110W左右,核心温度只有88.8℃,功耗释放出色,温度控制不错,这也是其性能表现出色的根本原因。

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·评测总结

AMD将桌面端的3DV-Cache技术搬到移动端,确实是起到了降维打击的作用。虽然锐龙9 7945HX3D因为加速频率略低而在单核性能上没有超越i9-13980HX,但是在多核性能,以及超大缓存带来的游戏性能提升上,是要比i9-13980HX平台更加可靠一些的。

因此,如果追求极致的游戏体验,那么锐龙9 7945HX3D平台肯定是现阶段最好的选择。

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