CPU的三种封装你不会选错：了解PGA、LGA和BGA之间的差异

BGA封装笔记本最爱

BGA封装，是BallGrid Array的缩写，意为球状引脚栅格阵列，其实从命名上就可以看出来，其引脚是球状的焊锡，对应的主板是焊盘，也就是说，CPU在出厂之后是直接焊在主板上的，用户无法自行更换。

BGA封装的特点是没有顶盖，热管是直接和核心接触的，优势就是散热效果非常好，但是缺点也非常明显，就是CPU是焊在主板上的，主板和CPU有一个坏了就得全换，对用户来说成本更高。

对于笔记本来说，需要散热的要求显然更高。所以目前绝大多数笔记本电脑及小型化设备的CPU都采用BGA封装，显卡内部的GPU核心也是采用BGA封装，我们常见的内存，SSD上的颗粒也是BGA封装的。

PGA封装淡出历史舞台

PGA封装，是PinGrid Array的缩写，也就是针脚栅格阵列，换句话说，就是针脚在CPU上，主板的底座提供对应的孔位，只要接口一致就可以更换。

PGA封装最明显的特点是针脚在CPU底端，早期英特尔的CPU和AMD锐龙7000系之前的CPU都采用的是这种封装，不过由于针脚外露容易损坏，新的CPU已经很少采用这种封装形式了。

LGA封装是大势所趋

LGA封装，是LandGrid Array的缩写，意为栅格阵列封装，这次是针脚在主板上，而CPU上换成了触点，LGA后面的数字表示针脚数，比如LGA2011指的就是有2011个触点，同样封装的CPU都可以更换。

LGA封装的特点就是针脚在主板上，而CPU只有触点，这样CPU就不容易因为磕碰损坏了，不过主板上需要盖板来保护针脚。目前AMD和英特尔的消费级CPU全部采用了LGA封装，对于游戏玩家来说是个好消息。

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