MI300算是目前AMD的最强AI芯片,性能能达到MI250X的8倍,不少的业内人士觉得或许是可以和英伟达的H100“打上一架”。具体性能方面,MI300X拥有8组HBM3核心。显存容量提升到了192GB,超过了英伟达近期发布的H200,相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。而H200是首款提供HBM3e的GPU,显存容量达到了141GB,可有效提高大模型训练效果,将于明年的第二季度发货。至于MI300已经在今年的第四季度开始交货,AMD预估自己在明年AI相关的营收可达20亿美元以上。并将MI300作为极大提高销售额的王牌产品。
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