台积电将试产2nm芯片，有望供应苹果和英伟达，将引领芯片技术发展趋势

据台湾《经济日报》报道，本周一，台积电开始了2nm制程的预生产，预计苹果和英伟达将成为首批客户。

台积电方面没有就该报道的具体细节发表评论，但表示2nm技术的开发进展顺利。目标是到2025年实现量产。

据报道，台积电已开始向2nm工厂所在的新竹科技产业园调度工程师，预计将召集千人以上的研发团队。

在初始阶段，台积电将在新竹工厂建立一条小型试产线，目标是在今年年底前生产约1000块2nm芯片。

2nm制程将是台积电第一个采用栅极全能(GAA)晶体管的制程节点，台积电表示。这种纳米片晶体管将提高性能、能效和晶体管密度。该公司声称，在相同的功率下，这将使3nm的速度提高15%，并在相同的速度下降低30%的功耗。

今年早些时候，台积电已在北美技术研讨会上展示了最新的技术进展，包括3nm和2nm的技术工艺。

英伟达CEO此前也在GTC 2023上表示，该公司与台积电共同开发的人工智能系统将于今年6月投入台积电2nm的生产中。预计运算时间仅有此前的1/40，并进一步精进周期、量产时程，同时降低制造碳足迹，并为2nm乃至更先进制程做好准备。

华尔街见闻此前曾介绍，苹果iPhone 15 Pro将采用基于台积电3nm技术的A17仿生芯片。该芯片预计也将在今年即将推出的MacBook上首次亮相。

与此同时，三星电子也计划到2025年实现2nm制程的量产，到2027年实现1.4nm制程的量产。

届时，三星与台积电的2nm制程芯片将会在市场上进行正面对决。

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